端子不上锡是什么原因,平面度不可以啊?
[attach]216[/attach][attach]217[/attach] 看不出來提问:
这是MMI 12P 母座吧?从楼主提供的图片上既无法看到用CCD检测的平面度结果,也没有端子底部的视图,更未提供相关的盐雾、高温、过板、沾锡性结果,无从着手啊? 依图示看,应该是平面度不良引起的不上锡 <P>从图片上看,两种端子成两排,铁壳焊脚高于端子,很容易空焊的.</P><P>两种途径,1.铁壳与主体的装配间隙配模后,铁壳模具焊脚要调低.</P>
<P> 2.端子90度成型,允许前倾,角度和尺寸管制住.是不会有问题的.</P>
<P> </P> 学习学习~~ 不上锡不是虚焊假焊,所以我认为不是平面度不良造成的,应该是电镀层造成的,楼主可以用wetting balance进行验证,如为NG,可能原因为电镀层本身问题或者为放置时间过长,环境温湿度不适宜造成 有的地方已零星粘了点锡,应该不是平面度所致。很可能是电镀问题,另外锡是有货架期(shelf life)----若镀锡较薄存放时间过长也会出现无法上锡。 氧化也有可能不上锡
分析原因
1、保存不当,端子表面氧化;2、铁壳焊脚与端子焊脚不在同一个平面上,平整度不良;
3、虚焊或假焊,要确认锡膏是否失效。
个人认为,第二点发生问题可能性最大。
分析原因
1、保存不当,端子表面氧化;2、铁壳焊脚与端子焊脚不在同一个平面上,平整度不良;
3、虚焊或假焊,要确认锡膏是否失效。
个人认为,第二点发生问题可能性最大。 图片拍得看不清啊!
回复 1#不上錫
不上錫的原因有:1.電鍍不良
2.鍍層氧化
3.平面度不良
4.SMT中錫膏的金屬比重太小
5.在SMT process中爐溫曲線設置不當
6.Dryout時間太長
7.本身的焊料已經失效
回复 10# 的帖子
分析得不错, 呵呵,才来刚看到。 呵呵,才来刚看到。页:
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