SMT的90个必知问题
[color=black][font=Verdana][size=10.5pt]1. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]一般来说，[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]车间规定的温度为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]25±3[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]℃[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]2. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
3. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]一般常用的锡膏合金成份为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Sn/Pb[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]合金，且合金比例为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]63/37[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
4. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
5. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
6. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏中锡粉颗粒与[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Flux([/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]助焊剂[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt])[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的体积之比约为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]1:1[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]重量之比约为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]9:1[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
7. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏的取用原则是先进先出；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
8. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
9. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
10. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的全称是[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Surface mount([/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]或[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]mounting)technology[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
11. ESD[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的全称是[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Electro-static discharge[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]中文意思为静电放电；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
12. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]制作[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]设备程序时，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]程序中包括五大部分，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]此五部分为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCB data[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] Mark data[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] Feeder data[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] Nozzle data[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] Part data[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
13. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]无铅焊锡[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的熔点为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] 217[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]℃[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
14. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]零件干燥箱的管制相对温湿度为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] < 10%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
15. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]常用的被动元器件[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt](Passive Devices)[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt](Active Devices)[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]有：电晶体、[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]IC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]等；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
16. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]常用的[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]钢板的材质为不锈钢；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
17. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]常用的[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]钢板的厚度为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0.15mm([/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]或[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0.12mm)[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
18. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]ESD[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
19. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]英制尺寸长[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]x[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]宽[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0603= 0.06inch*0.03inch[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹐公制尺寸长[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]x[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]宽[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]3216=3.2mm*1.6mm[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
20. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]排阻[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]ERB-05604-J81[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]第[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]8[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]码[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]“4”[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]表示为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]4 [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]个回路，阻值为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]56[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]欧姆。电容[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]ECA-0105Y-M31[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]容值为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]C=106PF=1NF =1X10-6F[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
21. ECN[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]中文全称为﹕工程变更通知单﹔[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SWR[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]文件中心分发，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]方为有效；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
22. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]５[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]S[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
23. PCB[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]真空包装的目的是防尘及防潮；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
24. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
25. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
26. QC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]七大手法中鱼骨查原因中４[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]M1H[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]分别是指（中文）[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]人[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt][/size][/font][/color]
[color=black][font=Verdana][size=10.5pt]27. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]85-92%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹐按体积分金属粉末占[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]50%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]比例为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]63/37[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹐熔点为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]183[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]℃[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
28. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCBA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]进[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Reflow[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]后易产生的不良为锡珠；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
29. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
30. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCB[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
31. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]丝印（符号）为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]272[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的电阻，阻值为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] 2700Ω [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，阻值为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]4.8MΩ[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的电阻的符号（丝印）为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]485[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]32. BGA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]规格和[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Date code/(Lot No)[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]等信息；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
33. 208pinQFP[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]pitch[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0.5mm [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
34. QC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]七大手法中，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]鱼骨图强调寻找因果关系；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
37. CPK[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]指[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目前实际状况下的制程能力；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
38. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
39. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
40. RSS[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]曲线为升温[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]→[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]恒温[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]→[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回流[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]→[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]冷却曲线；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
41.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]我们现使用的[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCB[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]材质为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]FR-4[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
42. PCB[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]翘曲规格不超过其对角线的[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0.7%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
43. STENCIL [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]制作激光切割是可以再重工的方法；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
44. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目前计算机主板上常被使用之[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]BGA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]球径为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0.76mm[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
45. ABS[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]系统为绝对坐标；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
46. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]陶瓷芯片电容[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]ECA-0105Y-K31[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]误差为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]±10%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
47. Panasert[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]松下全自动贴片机其电压为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]3?[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]200±10VAC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
48. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]零件包装其卷带式盘直径为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]13[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]寸，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]７寸；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
49. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]一般钢板开孔要比[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCB PAD [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]小[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]4um[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]可以防止锡球不良之现象；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
50. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]按照《[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCBA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
51. IC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]拆包后湿度显示卡上湿度在大于[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]30%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的情况下表示[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]IC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]受潮且吸湿；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
52. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]90%:10%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt] 50%:50%[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
53.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]早期之表面粘装技术源自于[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]20[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]世纪[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]60[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]年代中期之军用及航空电子领域；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
54.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目前[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]最常使用的焊锡膏[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Sn[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]和[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Pb[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的含量各为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: 63Sn+37Pb[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
55.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]常见的带宽为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]8mm[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]的纸带料盘送料间距为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]4mm[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
56. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]在[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]1970[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]年代早期，业界中新门一种[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMD[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]“[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]密封式无脚芯片载体[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]”[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]常以[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]HCC[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]简代之；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
57. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]符号为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]272[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]之组件的阻值应为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]2.7K[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]欧姆；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
58. 100NF[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]组件的容值与[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]0.10uf[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]相同；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
59. 63Sn+37Pb[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]之共晶点为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]183[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]℃[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
60. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]使用量最大的电子零件材质是陶瓷；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
61. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回焊炉温度曲线其曲线最高温度[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]215[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]℃[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]最适宜；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
62. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡炉检验时，锡炉的温度[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]245[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]℃[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]较合适；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
63. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]零件包装其卷带式盘直径[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]13[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]寸，[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]7[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]寸；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
64. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
65. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目前使用之计算机边[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCB[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]其材质为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]玻纤板；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
66. Sn62Pb36Ag2[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
67. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]以松香为主之助焊剂可分四种[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: R[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹑[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]RA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹑[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]RSA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹑[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]RMA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
68. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]段排阻有无方向性：无；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
69. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目前市面上售之锡膏，实际只有[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]4[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]小时的粘性时间；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
70. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]设备一般使用之额定气压为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]5KG/cm2[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
71. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]正面[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PTH[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]反面[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
72. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]常见之检验方法[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目视检验﹑[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]X[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]光检验﹑机器视觉检验。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
73. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]铬铁修理零件热传导方式为：传导[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]+[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]对流；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
74. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目前[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]BGA[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]材料其锡球的主要成[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Sn90 Pb10[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
75. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
76.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回焊炉的温度按[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]利用测温器量出适用之温度。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
77. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回焊炉之[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]半成品于出口时其焊接状况是零件固定于[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]PCB[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]上；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
78. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]现代质量管理发展的历程：[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]TQC-TQA-TQM[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
79.ICT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]测试是针床测试；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
80. ICT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]之测试能测电子零件采用静态测试；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
81. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
82. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
83. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]西门子[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]80F/S[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]属于较电子式控制传动；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
84. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏测厚仪是利用[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Laser[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]光测[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
85. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
86. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]设备运用哪些机构[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]凸轮机构﹑边杆机构[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹑螺杆机构﹑滑动机构；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
87. [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]目检段若无法确认则需依照何项作业：[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]BOM[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]﹑厂商确认﹑样品板。[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
88.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]若零件包装方式为[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]12w8P[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]，[/size][/font][/color]
[color=black][font=宋体][size=10.5pt]则计数器[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]Pitch[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]调整每次进[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]8mm[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
89.[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回焊机的种类[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]: [/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]laser[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]回焊炉﹑红外线回焊炉；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]
90. SMT[/size][/font][/color][color=black][font=宋体][size=10.5pt]零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；[/size][/font][/color][color=black][font=Verdana][size=10.5pt]</P< />[/size][/font][/color]
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SDAGJI 頂一下!!!! ding 很好 继续支持你。页:
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