SMT术语对照
<H2>SMT 术语对照</H2><DIV class=t_msgfont id=postmessage_55822>AI :Auto-Insertion 自動插件<BR>AQL :acceptable quality level 允收水準<BR>ATE :automatic test equipment 自動測試<BR>ATM :atmosphere 氣壓<BR>BGA :ball grid array 球形矩陣<BR>CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)<BR>CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具<BR>COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上<BR>cps :centipoises(黏度單位) 百分之一<BR>CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA<BR>CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝<BR>CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數<BR>DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)<BR>FPT :fine pitch technology 微間距技術<BR>FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)<BR>IC :integrate circuit 積體電路<BR>IR :infra-red 紅外線<BR>Kpa :kilopascals(壓力單位) <BR>LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器<BR>MCM :multi-chip module 多層晶片模組<BR>MELF :metal electrode face 二極體<BR>MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝<BR>NEPCON :National Electronic Package and <BR>Production Conference 國際電子包裝及生產會議<BR>PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣<BR>PCB :printed circuit board 印刷電路板<BR>PFC :polymer flip chip <BR>PLCC :plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器<BR>Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) <BR>ppm :parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)<BR>psi :pounds/inch2 磅/英吋2<BR>PWB :printed wiring board 電路板<BR>QFP :quad flat package 四邊平坦封裝<BR>SIP :single in-line package <BR>SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗<BR>SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件<BR>SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件<BR>SMEMA :Surface Mount Equipment <BR>Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會<BR>SMT :surface mount technology 表面黏著技術<BR>SOIC :small outline integrated circuit <BR>SOJ :small out-line j-leaded package <BR>SOP :small out-line package 小外型封裝 <BR>SOT :small outline transistor 電晶體<BR>SPC :statistical process control 統計過程控制<BR>SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝<BR>TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合<BR>TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數<BR>Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度<BR>THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)<BR>TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝<BR>UV :ultraviolet 紫外線<BR>uBGA :micro BGA 微小球型矩陣<BR>cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣<BR>PTH :Plated Thru Hole 導通孔<BR>IA Information Appliance 資訊家電產品<BR>MESH 網目<BR>OXIDE 氧化物<BR>FLUX 助焊劑<BR>LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 <BR>應用。 <BR>TCP (Tape Carrier Package)<BR>ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 <BR>Solder mask 防焊漆<BR>Soldering Iron 烙鐵<BR>Solder balls 錫球<BR>Solder Splash 錫渣<BR>Solder Skips 漏焊<BR>Through hole 貫穿孔<BR>Touch up 補焊<BR>Briding 穚接(短路)<BR>Solder Wires 焊錫線<BR>Solder Bars 錫棒<BR>Green Strength 未固化強度(紅膠)<BR>Transter Pressure 轉印壓力(印刷)<BR>Screen Printing 刮刀式印刷<BR>Solder Powder 錫顆粒<BR>Wetteng ability 潤濕能力<BR>Viscosity 黏度<BR>Solderability 焊錫性<BR>Applicability 使用性<BR>Flip chip 覆晶 <BR>Depaneling Machine 組裝電路板切割機 <BR>Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 <BR>Wire Welder 主機板補線機 <BR>X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 <BR>BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 <BR>Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 <BR>Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 <BR>LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 <BR>Battery Electro Welder 電池電極焊接機 <BR>PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 <BR>Laser Diode 半導體雷射 <BR>Ion Lasers 離子雷射 <BR>Nd: YAG Laser 石榴石雷射 <BR>DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 <BR>Ultrafast Laser System 超快雷射系統 <BR>MLCC Equipment 積層元件生產設備<BR>Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 <BR>ISO Static Laminator 積層元件均壓機 <BR>Green Tape Cutter 元件切割機 <BR>Chip Terminator 積層元件端銀機 <BR>MLCC Tester 積層電容測試機 <BR>Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 <BR>高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester <BR>電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current <BR>晶片打帶包裝機 Taping Machine <BR>元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment <BR>電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine<BR>TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用<BR>STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用<BR>PDA(個人數位助理器)<BR>CMP(化學機械研磨)製程<BR>研磨液(Slurry)，<BR>Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機<BR>Dataplay Disk(微光碟)。<BR>交換式電源供應器(SPS)<BR>專業電子製造服務 (EMS)，<BR><BR>PCB <BR>高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)<BR>組裝電路板切割機 Depaneling Machine <BR>NONCFC＝無氟氯碳化合物。<BR>Support pin＝支撐柱<BR>F.M.＝光學點<BR>ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽<BR>QFD：品質機能展開 <BR>PMT：產品成熟度測試 <BR>ORT：持續性壽命測試 <BR>FMEA：失效模式與效應分析<BR>TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)<BR>導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種<BR>ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供<BR>ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機<BR>SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） <BR>DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） <BR>打線接合（Wire Bonding） <BR>捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）<BR>覆晶接合（Flip Chip）<BR><BR>品質規範: <BR>JIS riben工業標準 <BR>ISO 國際認證 <BR>M.S.D.S 國際物質安全資料 <BR>FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 <BR>1. RMA (Return Material Authorization)維修作業<BR>意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。<BR>Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)</DIV> 先收了!!!! 术语太多了! 学习了...thanks
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